相控阵超声点焊分析仪 NextSpot600 的探头选择需综合考虑工件厚度、材质、焊点尺寸等因素，以下是具体选择方法：
根据工件厚度选择：对于较薄的工件，如薄壁小径管焊缝、铝焊缝等，可选用较高频率的探头，甚至可达 10MHz 及以上，这样能获得更高的分辨率，清晰检测薄件内部情况。检测较厚工件时，由于高频超声波穿透能力弱，应选择较低频率探头，如检测大厚度焊接接头可考虑 2MHz~5MHz 的探头。同时，薄工件焊接接头检测通常可用 16 晶片的探头，较厚工件可用 32 晶片探头，大厚度工件则可根据检测声程组合选择 16 晶片、32 晶片或 64 晶片的探头。依据工件材质选择：不同材质对超声波的衰减程度不同。普通钢材、铝材等衰减较小的材料，可使用较高频率探头来提高检测分辨率，如 2.5MHz~10MHz。对于复合材料、某些金属合金等衰减较大的材料，为保证足够的穿透深度，应选用较低频率探头，如 1MHz~5MHz。按照焊点尺寸选择：探头传感器尺寸应大致对应最小焊点直径。可根据公式 “最小焊点直径 = 传感器直径 = 4√t 或 3.5√t” 来确定（t 为接头的最薄板厚度）。例如，若最薄板厚度为 1mm，计算可得最小焊点直径约为 3.5mm - 4mm，那么应选择传感器直径接近此数值的探头。考虑检测精度要求选择：若需要精确测量缺陷尺寸、形状或进行高精度成像分析，应选择高频探头，其能提供更清晰的图像和更准确的数据。若只是快速筛查大面积区域以发现明显缺陷，可选择较低频率探头，以提高检测效率。根据探头声场特性选择：需考虑探头的激发孔径、偏转角度和聚焦深度等。较大的激发孔径和较多的阵元数可带来更好的分辨率和聚焦效果，但探头尺寸也会相应增大，可能不利于操作。若焊点位置特殊，需要检测特定角度或深度的区域，要选择偏转角度和聚焦深度能满足要求的探头。根据检测环境选择：若检测环境存在干扰信号或噪声，低频超声波抗干扰能力较强，更适合选用。此外，若检测表面不太平整，可选择带有膜的柔性水延迟路径探头，如 NextSpot600 配套的一些特殊设计探头，即使在粗糙表面也能获得最佳检测效果。
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